首页
关于北京和崎
企业概况
企业愿景
企业使命
公司沿革
企业新闻
公司新闻
媒体报道
行业动态
产品专区
硅片传送机械手 Clean Robot
硅片定位器 Aligner
移载传送设备 SMIF
设备前端模块 EFEM
硅片自动分选机 Sorter
人力资源
人才招聘
薪酬福利
培训计划
联系我们
北京总公司
企业新闻
CORPORATE NEWS
首页
>
企业新闻
>
公司新闻
参加2019年日本半导体展
发布时间:2019年12月11日
北京和崎参加了
2019年12月的日本『2019年日本半导体展』。一年一届的日本半导体展会SEMICON JAPAN在日本东京展出。该展是由国际半导体设备及材料协会主办,目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会,也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。 该展集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新,是各国半导体企业重要的技术交流平台。
此次展会,为我们创造了友好的交流与探讨平台,让我们更加深入的了解了半导体行业,我们相信这个产业会越来越好。
企业新闻
公司新闻
媒体报道
行业动态