发布时间：2024年10月15日
2024年10月14日下午，北京和崎精密科技有限公司（以下简称“北京和崎”或“公司”）总经理郑瑜谦博士一行四人到访北京航空航天大学集成电路科学与工程学院进行校企合作座谈交流。北航集成电路科学与工程学院副院长王新河副教授、李奕晗副教授、柳洋博士进行了热情接待并合影留念。
一、携手共进，筑梦明天
在交流会上，双方代表分别介绍了各自的背景、优势和需求。学校代表王新河副教授介绍了北航集成电路学院的教学特色和研究方向，北京和崎郑瑜谦博士则分享了在技术研发合作及科研成果转化、对人才的具体需求等方面的实践和愿景。活动旨在深入探讨校企合作模式，分享成功经验，促进双方在技术研发及科技成果转化、人才培养、平台共建共享、科研项目、信息交流与资源共享、促进就业与创业等方面展开全方位的战略合作。
通过此次校企合作交流活动，双方在多方面达成了共识，为未来的合作奠定了良好的基础。未来，北京和崎将与院校继续深化合作内容，拓宽合作领域，更好地对接行业需求。双方期待在今后的合作中，能够携手共进，为社会培养更多的优秀人才，为产业和企业的发展注入新活力。
二、关于和崎
北京和崎精密科技有限公司成立于2016年12月，是一家致力于技术自主，集研发、生产、销售、服务于一体的专注集成电路高端智能自动化晶圆传送设备及晶圆热处理工艺模块产品的高新技术企业。在晶圆热处理工艺模块产品领域，北京和崎掌握了炉体设计中的热力学、流体动力学、结构强度及稳定性等核心技术；在高端智能自动化晶圆传送设备方面，北京和崎实现了机器人运动控制、机电整合、精密机械及电子电路设计的高度集成。
自北京和崎成立以来，秉承创新、可靠、价值的企业宗旨，已为我国多家集成电路龙头设备商提供定制化产品服务，成功替代了国外同类型高端进口设备，并在国内市场取得了领先地位。在提供定制化产品服务的同时，公司还基于技术优势和先进的设计理念，研发通用型专用设备和模块，为客户提供了优质的产品和服务，为我国半导体产业的繁荣和发展贡献了应有力量。
未来的北京和崎，将以集成电路高端智能自动化晶圆传送设备及晶圆热处理工艺模块产品为基础，深耕发展，继续坚持创新、可靠、价值的企业宗旨，为推动我国集成电路产业发展贡献应有力量。