ASML供应链高层访问北京和崎:共绘半导体自动化新蓝图

发布时间:2024年12月18日

2024年10月28日,全球光刻机巨头荷兰ASML公司的战略采购负责人和大中华区采购负责人等一行四人访问了半导体自动化传送设备供应商—北京和崎精密科技有限公司(以下简称“北京和崎”或“公司”)。公司总经理郑瑜谦博士、战略副总经理徐杰、营销管理处处长王金池陪同参观了公司生产车间、研发中心、办公区域等公司主要设施场所。

双方就深化合作、共同推动半导体自动化进程进行了深入交流与探讨。此次访问考察不仅标志着ASML对中国市场的高度重视,也预示着双方在半导体自动化领域将展开更加紧密的合作。

在访问期间,ASML供应链高层详细了解了北京和崎的研发、生产和服务体系,对公司在半导体自动化传送设备领域的创新能力和技术实力给予了高度评价。双方就如何进一步实现光刻机搭载的自动化传送设备国产化、提高生产效率和质量等问题进行了深入交流,并探讨了未来合作的方向和模式。

北京和崎负责人表示,此次ASML供应链高层的访问,不仅是对公司技术和产品的认可,更是对公司未来发展的巨大鼓舞。北京和崎将一如既往地坚持技术创新和品质至上,不断提升自身的技术实力和服务水平,期待ASML等全球知名企业提供更加优质的产品和服务。同时,公司也将积极寻求与ASML等跨国企业的深度合作,共同推动半导体产业的持续健康发展。

关于北京和崎

北京和崎精密科技有限公司成立于2016年12月,是一家致力于技术自主,集研发、生产、销售、服务于一体的专注集成电路高端智能自动化晶圆传送设备及晶圆热处理工艺模块产品的高新技术企业。在晶圆热处理工艺模块产品领域,北京和崎掌握了炉体设计中的热力学、流体动力学、结构强度及稳定性等核心技术;在高端智能自动化晶圆传送设备方面,北京和崎实现了机器人运动控制、机电整合、精密机械及电子电路设计的高度集成。

自北京和崎成立以来,秉承创新、可靠、价值的企业宗旨,已为我国多家集成电路龙头设备商提供定制化产品服务,成功替代了国外同类型高端进口设备,并在国内市场取得了领先地位。在提供定制化产品服务的同时,公司还基于技术优势和先进的设计理念,研发通用型专用设备和模块,为客户提供了优质的产品和服务,为我国半导体产业的繁荣和发展贡献了应有力量。

未来的北京和崎,将以集成电路高端智能自动化晶圆传送设备及晶圆热处理工艺模块产品为基础,深耕发展,继续坚持创新、可靠、价值的企业宗旨,为推动我国集成电路产业发展贡献应有力量。