发布时间：2023年12月18日
展区吸引了外国嘉宾参观
展会现场咨询不断
嘉宾发表演讲
边参观边讨论
大会在北京亦庄北人亦创国际会展中心开幕
9月25日，以“凝芯聚力奋楫扬帆”为主题的2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京亦庄北人亦创国际会展中心开幕，大会汇集国内外顶尖的集成电路领域企业、高校、社会团体、研究机构等130多家单位，集中展出了一批集成电路全链路最新技术及成果。
■亦庄企业组团参展
北京经开区20余家企业踊跃参展，向全球递出企业名片，期待达成初步交流合作。
看重北京亦庄优质产业生态，选择在此建立分公司的信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(简称十一科技)，是中国最大的集成电路设计院。“我们是一家和北京亦庄共同成长的企业，期待在这片沃土获得更好的发展。”十一科技北京分院常务副院长王爱华说。
北京凯德石英股份有限公司（简称凯德石英）长期为半导体集成电路芯片制造厂、国内各大型微电子集团配套石英制品。此次参展，凯德石英展出了用于EPI工艺的石英腔、用于湿法刻蚀和清洗工艺的石英槽、用于氧化扩散工艺的石英炉管和石英舟等产品。据了解，凯德石英在北京亦庄全额投资建设的“北京凯芯高端石英制品产业化项目”是一条专为8、12英寸半导体集成电路生产线配套石英零部件的研发及产业化生产线，今年全面投产。
致力于向半导体、光伏、液晶面板显示、科研、工业与医疗等领域提供完整的真空阀门解决方案的普瑞赛思（北京）半导体有限公司（简称普瑞赛思），携带企业自主研发的真空阀门参展。普瑞赛思总经理吴秋阳介绍，现场展示的这款控压蝶阀是国内首批研发成功的控压蝶阀产品，主要应用在半导体、光伏等领域。“在半导体行业，控压蝶阀主要用在刻蚀、PVD、CVD与去胶机等设备上，该产品市场容量约2亿元人民币。”吴秋阳说。
■产业链成果惊艳亮相
展览现场，不仅有企业组团递出企业名片，更有一大批产业链成果惊艳亮相。
北京屹唐半导体科技有限公司展示了快速热退火设备产品系列、等离子干法去胶及干法刻蚀设备系列等。其中，等离子体干法去胶和干法清除先进图形薄膜设备系列产品，制程工艺效果优异，颗粒污染低，大规模量产综合持有成本低，是全球集成电路制造中干法去胶和清除先进图形薄膜的优选解决方案之一。据介绍，目前，该设备在全球市场占有主导地位。另外，屹唐半导体的快速热退火设备采用独特的双面辐射技术，可以有效减少晶圆应力，提升晶圆升温速率和设备生产效率，在全球市场中处于领先地位。
京微齐力（北京）科技股份有限公司展示了企业自主研发的HME-H3、HME-H7、HME-P2等多颗22nm工艺制程的FPGA芯片。其中，大力神（HME- H）系列产品H3C08芯片，是国内首颗基于22nm工艺制程并已成功量产的FPGA芯片。飞马（HME-P）系列产品P2P50芯片，利用22nm工艺平台的特点，集成了高性能Cortex-M3 MCU、外围设备与片上SRAM等功能模块，可广泛应用于高性能实时运动控制和图像处理等多个领域。
“该产品可广泛应用于半导体设备晶圆装载场景，目前已与国内几大半导体设备厂进行深度合作，让国产设备能够在半导体领域占有一席之地。”北京和崎精密科技有限公司展示了企业自主研发的国内首款Load Port（晶圆装卸机/晶圆载入机）。据介绍，Load Port用于半导体设备EFEM，作为从FOUP/FOSB与设备交换wafer过程安全洁净的接口模块，可智能且灵活地与工厂各种晶圆工艺设备结合。
SMC集团展示了企业自主研发的最新节能产品“AMS20/30/40/60系列压缩空气管理系统”。这是一款集节能和数智化功能于一体的气动控制元件，助力工业自动化工厂节能减碳、数字化升级，为可持续发展和“双碳”目标的实现作出贡献，适用于工业自动化领域各行业自动化设备，目前，已成功应用于汽车、食品、半导体、机床等行业。
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司的基因测序芯片、北京亦盛精密半导体有限公司曲面电极、北京芯源创通电子技术有限公司的缺陷检测系统……现场，还有一大批来自北京亦庄的新产品、新技术“上新”，吸睛无数。
■产学研成果集中展示
产学研成果集中展示也是本届IC WORLD大会的一大亮点。
北京集成电路学会作为科技类社团和非营利性社会组织，依托自身社会资源、智力资源密集的优势，发挥桥梁纽带作用，发动政、产、学、研、用各方力量，建立应用创新导向的集成电路技术创新体系，以实际行动和有效措施支持集成电路产业持续健康发展。
中关村芯链集成电路制造产业联盟旨在搭建开放式合作平台，发挥龙头企业的平台作用，带动上下游企业、高校院所协同创新，全力打造具有国际影响力的集成电路产业集群，全面促进中国集成电路领域人才聚集和关键技术发展，加快推进集成电路产业链条化进程。截至2023年4月，联盟已拥有166家会员单位，分布在全国十五个省市。
北京集成电路产教融合基地为政府主导、产业牵引、高校支撑、多主体参与的人才培养与科技创新特区，依托北京亦庄在集成电路领域良好的发展基础和完整的产业布局，分别与北京大学、清华大学、中国科学院微电子研究所签署战略共建协议；教育部向基地授牌“北京集成电路卓越工程师创新研究院”，加强教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接，聚焦关键核心技术，加快培养一批前沿技术的高层次领军人才。
“以本次大会为契机，我们将持续征集企业需求，发挥北京集成电路产教融合基地平台作用，为北京集成电路产业高质量发展贡献更多力量。”北京集成电路产教融合基地相关负责人说。
■专家观点
魏少军：推动半导体产业实现再全球化 （北京超弦存储器研究院院长、北京集成电路学会理事长）
半导体是电子信息产业的基础与核心，赋能信息技术产业。在高峰论坛上，魏少军带来“推动半导体产业再全球化的几点思考”。他表示，半导体是全球化最彻底的产业。全球的半导体产业催生了半导体供应链的全球化，而半导体全球供应链的诞生是人类社会遵循经济发展规律的体现。
但现在，半导体全球供应链已被中断。一些国家尝试将中国排挤出半导体全球供应链，半导体产业的主要国家和地区深感忧虑，先后出台了各自的半导体刺激政策。全球半导体产业和市场正走向碎片化。在全球化过程中成长起来的中国半导体产业正面临严峻挑战，急需对产业模式、企业规模、产品市占率、企业能力和创新投入等进行调整和提升。
我们必须坚定不移地维护和引领经济全球化。魏少军强调，中国有全球最大工厂，也有全球最大市场，如果说前一阶段的半导体产业全球化，中国还在跟随，那么在下一阶段，就必须以“我”为主，推动半导体产业实现再全球化。
叶甜春：以“再全球化”应对“逆全球化” （中国集成电路创新联盟秘书长）
在集成电路领域，如何摆脱路径依赖，开辟新赛道，打造新生态？叶甜春提出，以“再全球化”应对“逆全球化”，走出中国集成电路特色创新之路。在战略思路上，即由行业应用牵引，以产品为中心，全产业链协同，建立“内循环”，引导“双循环”，以“再全球化”应对“逆全球化”。
实现的关键路径是什么？他表示，行业用户需要改变单纯的“国产替代”的思路，下决心重构系统，梳理产品体系，重新定义芯片，立足国内集成电路能力建立供应链。与此同时，集成电路行业还要基于创新路径，重建产业生态，有力支撑行业用户的新需求。
在这一过程中，需要推动“再全球化”的路径创新，开展系统性的中长期研发布局，再次启动产业、科技、金融三链融合的“新型举国体制”。
面向未来，叶甜春表示，集成电路行业应停止“内卷”，遵守商业规则，建立利益分享机制，加强团结，加强协同，巩固“中国集成电路命运共同体”。
（注：本文转载至公众号“北京亦庄”）